突破! 2023Q3半导体3C需求复苏预测引爆智能手机出货增长,国产半导体设备市场化率逆势飙升至14.5%
根据最近的机构研究报告,为您总结相关行业的投资要点,供参考:
周期角度:2023年,受到半导体周期下行和美系设备出口管制的影响,下游头部晶圆厂的扩产速度放缓,资本支出主要用于储备海外关键机台,国产设备招标也出现延后现象。然而,从终端需求来看,预计到2023年第三季度,由华为引领的3C需求将复苏,全球智能手机出货量将实现同比微增,中芯国际的产能利用率自2023年第二季度开始回升,标志着行业已经进入一个周期上行的通道。
成长角度:2022年中国大陆半导体设备的整体国产化率大约为14.5%。受到出口管制的影响,2023年国产设备在长期存储方面仍处于突破的关键阶段,对半导体设备的国产替代需求依然迫切。展望2024年,随着周期的复苏和前道半导体设备的长期存储线突破,以及后道半导体设备和核心客户的先进封装突破,该板块预计将迎来周期和成长的共振。
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